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融资资金已经连续两个月净流入,且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元,显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日,融资余额1.83万亿元,当月融资净流入373亿元,融资余额占A股流通市值的比例为2.42%,处于2016年以来的82.69%分位,融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月,在市场风险偏好整体改善情形下,融资资金或有望继续活跃。
锦盛新材:公司于2025年6月27日收到中国证监会下发的《立案告知书》,因公司涉嫌信息披露违法违规,根据相关法律法规,中国证监会决定对公司立案。
德国新闻社称,这笔款项定于周一支付,将提升大众在 Rivian 的持股比例。这是大众此前承诺向这家电动汽车初创公司投资至多 58 亿美元的一部分。
从目前基本面的趋势来看,基本维持较为稳定的状态,依然呈现**开支托底经济、消费出口相对强、新经济领域热点频出,地产国内投资相对较弱的状态。5月总需求增速进一步反弹,预计半年报业绩同比增速仍为正增长。即将到来的业绩披露窗口期对A股整体影响偏正面。但边际来看,6月开始,外需和地产压力进一步提升,有待7月政治局会议定调新的稳定需求的措施。近期国内投资链大宗商品有企稳回升的态势,可能反应了这种预期。
在集聚区建设推进会上,闵行区、临港集团、上海国**司、华山医院签署了集聚区共建协议。支持脑机接口集聚区建设的专项政策发布,上海市脑机接口临床试验与转化重点实验室揭牌,华山医院脑机接口临床试验与转化创新联合体启动建设,全国颠覆性技术创新大赛脑机接口锦标赛正式开赛,司南脑机智能超级孵化器、脑机接口概念验证平台、脑机接口产业联盟长三角产业创新中心和首批企业入驻集聚区,脑机接口未来产业基金矩阵发布。
TMT领域在AI创新持续驱动下,二季度产销均保持较高景气度,整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速;出口方面,由于我国集成电路对美出口依赖度较低,集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地,半导体周期复苏与国产替代加速,半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖,业绩有望改善。