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长江商报记者注意到，此前在6月9日，泸州银行曾计划在月底召开年度股东大会，审议包括拟发行不超过10亿股新H股，募资不低于18.5亿港元的定增计划。而上述一纸公告，意味着泸州银行的定增方案临门一脚时突然被按下暂停键。

“他们不接受我们的汽车，而我们却将数百万辆他们的汽车运往美国。这是不公平的，我向日本解释了这一点，他们理解，”特朗普在采访中说。

下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

2025年上半年精铜杆开工率平均为81.11%，整体高于2024年同期的74.02%，期内呈现先降后升再震荡、重心小幅下移的走势。截至6月20日，主流精铜杆生产企业综合开工率为82.61%，上半年运行区间为20.53%-95.33%。具体到年内来看，年初面临春节假期，终端需求整体转淡，铜杆订单和开工率呈同步下降趋势。因假期期间冶炼厂不停炉，复工后电解铜小幅累库，原料供应充足，终端需求复苏，开工率上升较快。而后“金三银四”传统消费旺季临近，叠加国家一系列**经济举措进一步提振需求，开工率突破90%一线。4月后，特朗普对等关税消息传出，中美关税博弈升温，全球投资市场避险情绪弥漫，铜价一路走低至7.2万元/吨左右的年内低位，然国内持续释放积极信号，终端需求不减，加工厂多逢低采购原料，并于四月中旬达到95.33%的高位开工率。5-6月，消费旺季过后，随气温逐渐升高，线缆厂排产节奏放缓，铜杆采购量逐渐下滑，对开工支撑减弱，淡季效应渐显，精铜杆开工率逐渐下滑至八成左右。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。